What's Chippening: Halbleiternews erklärt und eingeordnet

Und außerdem: Samsung und SK hynix modernisieren ihre China-Fabs, FMC und Great Lakes Semiconductor: Vom Labor zur Fertigung?, BASF baut Halbleitermaterialien-Geschäft in Taiwan aus

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What’s Chippening – Folge 92: Nvidia, KI-Inferenz, Terafab, Intel & Europas Halbleiterindustrie

Sendung: 23.10.2026 | Aufnahme: 22.10.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

In Folge 92 von What’s Chippening geht es um die Zukunft der globalen Halbleiterindustrie und den wachsenden Bedarf an KI-Chips. Nvidia und die Bundesregierung wollen industrielle KI und Physical AI in Deutschland vorantreiben. Gleichzeitig zeigt ein neuer PitchBook-Report, welche Marktchancen sich für spezialisierte KI-Inferenz-Chips und Halbleiter-Start-ups ergeben. Außerdem sp...

Und außerdem: Infineon und Wolfspeed, Sindlhauser: ASML-Zulieferer im Visier Chinas, Tobias Wuttke: Bewertung des EU Chips Act 1

What’s Chippening – Folge 91: Applied Materials EPIC Center, GlobalFoundries, EU Chips Act 2.0 & Halbleiterindustrie

Sendung: 16.10.2026 | Aufnahme: 15.10.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

In Folge 91 von What’s Chippening geht es um aktuelle Entwicklungen in der globalen Halbleiterindustrie: Applied Materials stellt sein fünf Milliarden US-Dollar schweres EPIC Center im Silicon Valley vor, die SEMICON West 2026 zeigt neue Trends der Chipindustrie und GlobalFoundries erhält einen Milliardenauftrag von TSMC sowie den Zuschlag für zwei neue Chipfabriken in New York. A...

Und außerdem: Sieger der Infineon Startup Challenge stehen fest, Northern Chip Network, EU-Handels-Schnellmechanismus

What’s Chippening – Folge 90: GlobalFoundries FDX Fusion, X-FAB Fab4Micro, Quantenchips & Physical AI

Sendung: 09.10.2026 | Aufnahme: 08.10.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

In Folge 90 von What’s Chippening geht es um neue Halbleitertechnologien und Investitionen in Deutschland sowie die industrielle Fertigung von Quantenchips. Julia Nitzschner und Frank Bösenberg sprechen über GlobalFoundries’ FDX-Fusion-Technologie für Physical AI und den SPRINT-Ausbau in Dresden, X-FABs Fab4Micro-Projekt in Erfurt sowie die Kooperationen von GlobalFoundries mit Xanadu und Infineon mit ZuriQ. Außerdem: die Infineon S...

Und außerdem: GlobalFoundries setzt auf GaN, TSMC: sechs neue Fabs in Texas?, AMD kauft World Labs

What’s Chippening – Folge 89: VSMC, Infineon Bangkok, FIRST by FMD, Fachkräftemangel & GaN

Sendung: 02.10.2026 | Aufnahme: 01.10.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

In Folge 89 von What’s Chippening geht es um neue Halbleiterstandorte in Südostasien, europäische Mikroelektronik-Forschung und den globalen Fachkräftemangel in der Chipindustrie. Julia Nitzschner und Frank Bösenberg sprechen über die neue 300-Millimeter-Fab von VSMC in Singapur, Infineons Backend-Werk in Thailand, die FIRST by FMD in Berlin, GlobalFoundries’ Ausbau im Bereich Galliumnitrid, mögliche neue TSMC...

Und außerdem: TSMC Packaging-Park Kaohsiung, SiPearl Rhea1 für JUPITER, SEMICON India

What’s Chippening – Folge 88: ASML, Muratec Dresden, Applied Materials, TSMC Packaging & europäische Chipindustrie

Sendung: 25.09.2026 | Aufnahme: 24.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

In Folge 88 von What’s Chippening geht es um aktuelle Entwicklungen in der europäischen und globalen Halbleiterindustrie: ASML verkauft im zweiten Quartal keine neuen Lithografieanlagen nach Europa, Muratec und InSeCoTec eröffnen neue Standorte in Dresden, Applied Materials investiert in Treviso und SEMI stellt nachhaltige Chip-Start-ups in den Fokus. Außerdem sprechen Julia Nitzschner und Frank Bösenberg über TSMCs neuen...

Und außerdem: Intel kann nur die Hälfte der CPU-Nachfrage bedienen, MediaTek stellt 2-Nanometer-Chip vor, SEMI Europe tritt ReSiLient-Konsortium bei

What’s Chippening – Folge 87: ESMC Dresden, EUCLYD, Speichertechnologien, AI-Strategie & Intel

Sendung: 18.09.2026 | Aufnahme: 17.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

In Folge 87 von What’s Chippening geht es um zentrale Entwicklungen in der Halbleiterindustrie: das Richtfest von ESMC in Dresden, den Start von chipfoundry.one, den neuen ASML-Campus in Eindhoven, europäische Speichertechnologien von EUCLYD und FMC, Infineons Verkauf des F-RAM-Geschäfts an Winbond sowie die Frage, welche Rolle Europa bei KI-Inferenz-Chips, AI-Rechenzentren und technologischer Souveränitä...

Außerdem: Europas Chip-Start-ups fehlt Wachstumskapital, NEURA Robotics: Physical AI mit Qualcomm-Chip, Kepler Computing: KI-Speicher ohne EUV?

High-NA EUV bei ASML & Intel, EU Chips Act 2.0 und Finnlands Chipindustrie | What’s Chippening

Datum: 11.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: High-NA EUV – ASML, Intel Foundry und größere Photomasken

ASML: Intel Foundry und ASML beschleunigen die industrielle High-NA-EUV-Reife

LinkedIn: High-NA EUV, Photomasken und größere Maskenformate

Thema 2: Nordic Chip Summit – Finnland, Dual Use und Europas Halbleiterindustrie

Kvanttinova: Nordic Chip Summit 2026 in Espoo

Chips from Tampere: Stu...

Und außerdem in dieser Folge: Infineon und Skeleton entwickeln neue Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren, Südkoreas Rekordhaushalt setzt auf Halbleiter, AI-Rechenzentren und Physical AI, QuantumDiamonds

SEMICON Taiwan 2026, GlobalFoundries 22UX, Nvidia-MediaTek und Physical AI | What’s Chippening

Datum: 04.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: SEMICON Taiwan 2026 – Halbleiterindustrie, EU-Taiwan-Dialog und Sachsen als Taiwan Hub

SEMI: SEMICON Taiwan 2026 als globale Plattform der Halbleiterindustrie

European Commission: Zweiter EU-Taiwan Semiconductor Industry Dialogue

ZEIT: Sachsen wirbt auf der SEMICON Taiwan um taiwanische Halbleiterunternehmen

Thema 2: GlobalFoundries 22UX und 40UX – neue Chipte...

Und außerdem in dieser Folge: Infineon übernimmt C2i Semiconductors, Nexperia China vermeldet Durchbruch, Neuer Reinraum für TU Chemnitz

What’s Chippening – Folge 84: Nvidia, OpenAI Jalapeño, Halbleiterindustrie & KI-Chips

Sendung: 28.08.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

In Folge 84 von What’s Chippening geht es um aktuelle Entwicklungen in der Halbleiterindustrie: Nvidia meldet starke Quartalszahlen, OpenAI zeigt erste Ergebnisse seines eigenen KI-Chips Jalapeño und die Hans-Böckler-Stiftung legt eine neue Branchenanalyse zur Halbleiterindustrie vor. Außerdem sprechen Julia Nitzschner und Frank Bösenberg über Infineons Übernahme von C2i Semiconductors, neue Entwicklungen bei Nexperia Chin...

Und außerdem in dieser Folge: Micross übernimmt AEMtec, IBM schafft Grundlage für die Verbindung mehrerer Quantenchips, NXP baut Assembly-and-Test-Fertigung in Malaysia aus

USA-Techstrategie, SK hynix CPO-Roadmap und neue Engpässe in der Halbleiter-Lieferkette | What’s Chippening

Datum: 21.08.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Expertin: Antonia Hmaidi

In Folge 83 von What’s Chippening geht es um die neue National Security Science & Technology Strategy der USA und die Rolle von Halbleitern im Technologiewettbewerb mit China. Außerdem sprechen wir über die CPO-Roadmap von SK hynix für KI-Infrastruktur, mögliche Engpässe bei Halbleiter-Fertigungsequipment und Leiterplattenmaterialien sowie über Advanced Packa...

Außerdem in dieser Folge: Sony und TSMC planen neue Fab für Bildsensoren in Japan, Navitas und Renesas im Streit um Chipdesignpatente und Geschäftsgeheimnisse, Intel sammelt Geld am Kapitalmarkt

What’s Chippening – Folge 82

Sendung vom 14.08.2026
Moderation: Julia Nitzschner
Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Nanya investiert in Taiwan in DRAM

Nanya Technology investiert in den Ausbau seiner DRAM-Fertigung

Nanya Fab 5A: EUV-DRAM, Investitionen und Kapazitätsausbau

Thema 2: Terafab Update

Terafab: SpaceX und Tesla planen Chipfabrik in Texas

SpaceX zeigt Pläne für Terafab i...

Außerdem in dieser Folge: Quanten-Foundry von IBM, AI Gigafactories-Ausschreibung & NATO Strategiepapier, Personalnews beim Fraunhofer IPMS und bei der JENOPTIK AG

What’s Chippening – Folge 81

Sendung: 07.08.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Hightech-Agenda Deutschland wird ein Jahr

BMFTR: Ein Jahr Hightech-Agenda Deutschland

LinkedIn: Semiconductors powering the technologies

LinkedIn: Annual Catalogue of the Czech Semiconductor Industry

Thema 2: China verschärft Schutz für Chip-Design

Thema 3: KI-Speicher der Zukunft – SK hynix und SanDisk sowie Samsung zeigen neue Wege

Kurz-News

Kurz-News 1: IBM plant...

Außerdem in dieser Folge: Börsengang von Chinas größtem Speicherhersteller CXMT rüttelt den Markt auf; TSMC nimmt nach Erdbeben in Japan die Produktion wieder auf; EU-Millionen für europäische Chip-Design-Start-ups SiPeal und VSORA

What’s Chippening #80: KI-Boom, geopolitische Abhängigkeiten und Europas Quantenambitionen

Datum: 31. Juli 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: SIA-Report „State of the U.S. Semiconductor Industry 2026“

2026 State of the U.S. Semiconductor Industry Report

Thema 2: Deutschland kartiert Chinas wirtschaftliche Abhängigkeiten

Germany Maps China’s Weaknesses in Preparation for a Trade War

Außerdem in dieser Folge: 2026 Semiconductor Innovation Report, Chip Connect B, Siemens übernimmt Precision Innovations

What’s Chippening – Folge 79

Sendung vom 24.07.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Robert Weichert

Thema 1: China erhöht KI-Druck und gründet WAICO

China könnte Exportregeln verschärfen

Chinas Streben nach KI-Überlegenheit

Thema 2: Aktueller Stand des US Chips and Science Acts

CHIPS for America: News Releases

Thema 3: Investitionen in neue Halbleiter-Materialien

US-Handelsministerium fördert Bosch mit 225 Millionen US-Dollar

NextGO Epi entwickelt Galliumoxid-Halbleiter

Kurz-News

Kurz-N...

Außerdem in dieser Folge: QuantumDiamonds schließt Finanzierungsrunde über 91 Mio. €, Zeiss eröffnet Semiconductor Innovation Center in Korea, ALLPROS-White-Paper: PFAS-Forschungsprioritäten für die Halbleiterfertigung

What's Chippening – Folge 78 (Spezialfolge)

Datum: 16. Juli 2026 · Moderation: Frank Bösenberg · Experte: Jan-Peter Kleinhans

Thema 1: Halbleiter und Geopolitik – OECD-Arbeitsgruppe, CHIPDIPLO und ICOS²

OECD: Semiconductors

OECD: Semiconductor Informal Exchange Network

CHIPDIPLO Brussels Conference: Semiconductors Under Geopolitical Stress

Tyndall National Institute: ICOS²

Thema 2: EU-Kommission genehmigt 659 Mio. € deutsche Beihilfen für vier Chips-Act-Projekte

EU-Kommission: German State Aid for Four Semiconductor Facilities

Shaping Europe...

Außerdem in dieser Folge: Deutschland reicht 14 IPCEI-Projekte bei der EU-Kommission ein, Etched verlässt den Stealth-Modus, Pax-Silica-Gipfel

What's Chippening – Folge 77

Sendung: 03.07.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Infineon eröffnet die Smart Power Fab in Dresden

Smart Power Fab | Infineon

WiWo: Infineon setzt mit neuem Werk in Dresden auf KI-Rechenzentren

t-online Dresden: Neue Infineon-Fabrik geht drei Monate früher ans Netz

Thema 2: Südkorea kündigt Mega-Investitionen in neue Speicherfabriken an

ComputerBase: 1.300 Milliarden USD für Speicher – Mega-Investitionen von Samsung und SK Hynix

Außerdem in dieser Folge: Niederlande, Deutschland, Griechenland und EU treten Pax Silica bei; China enthüllt Supercomputer LineShine; OpenAI und Broadcom stellen Jalapeño-Chip vor

What's Chippening – Folge 76

Datum: 26. Juni 2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: EUV-Vorwürfe bei ASML

ASML im Krisenmodus: EUV-Lithografie-System laut Washington nach China gelangt

Diskussion auf X zu den EUV-Vorwürfen

Thema 2: X-FAB und Quantum Diamonds erhalten Förderzusagen

Europäische Kommission genehmigt Förderung für QuantumDiamonds

X-FAB: Förderzusage für Fab4Micro (L...

SpaceX kauft Anysphere für 60 Mrd Dollar; Startup Phoenix bietet ausgelaufene Chipmodelle an; Rapidus auf Partnersuche in Europa

What’s Chippening – Folge 75

Sendung: 17.06.2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Gast: Stefan Voigt, Head of Electronic Industry bei SMC Deutschland

Thema 1: Silicon Saxony Days vernetzen europäische und internationale Hightech-Community in Dresden

Silicon Saxony Days 2026 - Bildergalerie

Thema 2: Sächsische High-Tech-Industrie auf Wachstumskurs

Silicon Saxony

Kurz-News

Kurz-News 1: SpaceX kauft Anysphere für 60 Mrd. Dollar

heise: SpaceX übernimmt KI-Coding...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 74

Datum: 12.06.2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: SpaceX-IPO und Elon Musks Terafab

ASML-Mitarbeiter wollen Technologiekonferenz boykottieren

Thema 2: GlobalFoundries und Qualinx kooperieren bei sicherheitskritischen Halbleitern „Made in Europe“

GlobalFoundries: Erster europäischer Fertigungsablauf für sicherheitskritische Halbleiter

Thema 3: Review Freiberg Silicon Days

Kurz-News

Kurz-News 1: Fraunhofer Jahrestagung mit Verleihung der Forschungspreise

Fraunhofer-Preisverleihung 2026

Kurz-News 2: Wassermangel gefährdet EU-Chips-Act-Projekt in Sizilien

STMicroelectronics: SIC Campus in Catania we...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 73

Sendung vom 05.06.2026
Moderation: Julia Nitzschner
Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: EU-Kommission verabschiedet Vorschlag zum EU Chips Act 2.0

Proposal for a Chips Act 2.0

Thema 2: Ostdeutsches Wirtschaftsforum – das Wichtigste zusammengefasst

Zwischen neuer Unordnung und Zuversicht: Das OWF 2026 diskutiert die Zukunft der Wirtschaft

Kurz-News

Kurz-News 1: Studie zu Chipbedarfen von Rechenzentren

New Report Finds Semiconductors Account for 95% of an AI Data Server Rack’s Value

Kurz-News 2: Wirtschaftsforum in Frankreich – und Spatenstich für eine neue Fab...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 72

Sendung vom 29.05.2026
Moderation: Julia Nitzschner
Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Milliardenklage gegen Nexperia

Wingtech/Nexperia: Schadensersatzklage und Anti-Sanktionsgesetz

Statement from Nexperia

Polar Semiconductor and Nexperia partner on power MOSFET manufacturing

Stefan Tilger zur Kooperation von Nexperia und Polar Semiconductor

Thema 2: Drohender Gallium- und Germaniummangel

DERA-Rohstoffmonitoring

Gallium and Germanium: China’s April exports near zero

Thema 3: GlobalFoundries startet Plattform für Quantenchip-Fertigung in den USA

GlobalFou...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 71

Datum: Freitag, 22. Mai 2026 – Moderation: Julia Nitzschner – Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: 288 Millionen Euro für Zeiss und Zadient

EU-Kommission: 288 Millionen Euro deutsche Beihilfen für Zeiss und Zadient

LinkedIn: Dive into an EUV system optical column

heise: High-NA-EUV für Chips der Zukunft

Thema 2: ITF World, imec Industry Roadmap und Czech Semicon Days

Elektroniknet: Quantenpunkt-QPUs brauchen EUV-Lithografie

Always Be Curious: Decoding imec’s new industry roadmap

Czech Semicon Days

imec: imec.ve...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 70

Datum: 15. Mai 2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Big-Names-News: Apple, Intel, TSMC und Applied Materials

Apple-Intel Foundry Deal Could Reshape U.S. Chip Manufacturing

TSMC Aktie: A16-Prozess startet Q4 2026

TSMC baut neun neue Fabs weltweit

Applied Materials and TSMC Partner in EPIC Center to Accelerate AI

Applied Materials Announces ASU, RPI and Stanford Join EPIC

Sony und TSMC bilden Joint Venture für Kamerasensoren

Thema...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 69

Sendung vom 8. Mai 2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: CHIPDIPLO macht EU-Halbleiter-Ökosystem sichtbar

EU Semiconductor Ecosystem Map | CHIPDIPLO

Thema 2: KI-Boom und die Chip-Industrie

Digitimes: ESMC confirmed to be on schedule — and sets its sights on AI

Sächsische Zeitung: Infineon bei Chips für KI fast ausgebucht

Bitkom: Halbleiter-Versorgung in Deutschland

INTERFACE: From Chips to Grids

Thema 3: Applied Materials erweitert Advanced Packaging Portfolio

Appli...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 68

Sendung vom 1. Mai 2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Chips Act 2.0 – Positionspapier von SEMI Europe

SEMI Europe: Sechs Empfehlungen zum Chips Act 2.0

Institut Montaigne: Semiconductors in EU-Taiwan Relations

Ursula von der Leyen: Treffen mit europäischen Technologieunternehmen

Thema 2: Neuer Forschungschip Masur aus dem Barkhausen-Institut

Barkhausen Institut: Neuer Forschungschip Masur

Thema 3: Analyse ausgewählter Quartalsergebnisse – Siltronic, Amkor, Intel, SK hynix, NXP und TSMC

SemiAnalysis: AI-Chips und Thin-Fil...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 67

24.4.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Gründung des Northern Chips Network

Northern Chip Network e.V.

Thema 2: Hannovermesse 2026

LinkedIn-Post Manfred Horstmann (GlobalFoundries) zum FME/ZVEI-Roundtable

Semiconductor-X auf der Hannover Messe 2026 (HTW Dresden / idw)

Maschinenmarkt: Cross-Dataspace-Demonstrator

Thema 3: Zwei spannende Paper zur europäischen Halbleiterindustrie

State subsidies, supply chain resilience, and geopolitics influencing firm strategies in a post-2020 context: case study of the German semiconductor industry | Journal of Economic Geograph...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 66

Sendung vom 17.4.2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: World Quantum Day: imec startet SPINS Pilotlinie

HTW Dresden: World Quantum Day: HTWD wird Mitglied in Forschungsnetzwerk

imec: Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ mit Unterstützung der EU gestartet

Hightech Agenda Deutschland: Nächster Schritt zum Top-Quantentechnologieland: Quantum Computing Competition

Thema 2: Tesla Tape-out von AI5

Elon Musk auf X: „Congrats to the @Tesla_AI chip design team on taping out AI5! AI6, Dojo3 & other exciting...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 65

10. April 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Arm lässt erstmals eigene KI-Chips fertigen

Arm expands compute platform to silicon products in historic company first - Arm Newsroom

Thema 2: Intel steigt bei Elon Musks Terafab ein

Intel is proud to join the Terafab project - Intel on X

Intel Foundry: Elon Musks Firmen könnten die ersten langersehnten Kunden werden | heise online

Intel Foundry Achieves Breakthrough with World's Thinnest GaN Chiplet Technology

Th...

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 64

03. April 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Japan-Updates: Fujitsu fertigt KI-Beschleuniger bei Rapidus & TSMC verschärft Japan-Strategie mit 3 nm-Fertigung

Fujitsu plans 1.4nm AI chip Japan-based production with Rapidus

Neueste Ankündigung – Focus News – Abteilung für Investitionsüberprüfung des Wirtschaftsministeriums

TSMC rüstet japanisches Werk auf 3-nm-Verfahren auf

Intel to Repurchase 49% Equity Interest in Ireland Fab Joint Venture

NVIDIA AI...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 63

Sendung vom 27. März 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Elon Musk stellt Pläne für eigene Chipfabrik vor

Originalvideo zur Ankündigung der Terafab

Einordnung auf X: „That’s not new“

Thema 2: Dialog zur Umsetzung des EU-Chips Acts in Brüssel

Implementation dialogue on the Chips Act | Shaping Europe’s digital future

Thema 3: 40 Millionen US-Dollar für Post-EUV-Start-up

Lace Lithography: 40 Millionen US-Dollar für Post-EUV-Start-up - Golem.de

Kurz-News

Ku...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

What’s Chippening – Folge 62

Sendung vom 20. März 2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: GTC: NVIDIAs 1-Billion-Ziel und strategische Shifts

Nvidia restarting manufacturing of China AI chip variant, CEO says | Reuters

NVIDIA Launches Nemotron Coalition of Leading Global AI Labs to Advance Open Frontier Models | NVIDIA Newsroom

Globale KI-Nutzung 2025: Die digitale Kluft vertieft sich

NVIDIA Announces NemoClaw for the OpenClaw Community | NVIDIA Newsroom

Thema 2: Hensoldt und United Monolithic Semiconductors (UMS) schließen langfristige GaN-Lief...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

Hauptthemen

ISS kommt nach Dresden

👉 SMWA: Entscheiderforum der Chip-Branche kommt nach Sachsen

Mögliche Auswirkungen des Iran-Krieges auf die Halbleiterindustrie

👉 LinkedIn-Beitrag von Frank Bösenberg

👉 DERA – Risiken für die globale Heliumversorgung

👉 Spruce Pine und die Bedeutung von Quarz für die Chipindustrie

👉 Tagesschaubeitrag zu Auswirkungen des Irankrieges auf die Halbleiterindustrie (ab Min: 09:39)

Exzellente Forschung: TU Dresden und QuantumDiamonds

👉 Gemeinsame Pressemitteilung von DFG und WR

Kurz-News

ForLab Kompetenzatlas

👉 ForLab-Kompetenzatlas Mikroelektronikforschung an deutschen Hochschulen

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

Hauptthemen

Review APECS Pilotlinie & Microtec Academy Forum

👉 Microtec Academy

👉 APECS – Advanced Packaging and Integration for Electronic Components and Systems

👉 APECS Pilot Line – Fraunhofer IPMS

Industrial Accelerator Act

👉 Industrial Accelerator Act – EU-Kommission

Ignite Next: Erste Startup-Kohorte ausgewählt

👉 Ignite Next – Batch 1 Startups

Kurz-News

Nvidia kündigt strategische Partnerschaften mit Photonik-Unternehmen Coherent und Lumentum an

👉 Nvidia und Lumentum: Optik-Technologien für Rechenzentren

👉 Nvidia und Coherent: Optik-Technologien für KI-Rechenzentren

Rohm übernimmt 650-V-GaN-Technolog...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

Update zu Hightech-Agenda und Mikroelektronik-Strategie
👉 Halbleiter als Infrastruktur – warum Beschaffung so wichtig wird
👉 Neue Chipkrise trifft deutsche Industrie mit voller Wucht – Handelsblatt
👉 Hightech-Agenda Deutschland – Mikroelektronik (BMFTR)

Infineon eröffnet Smart Power Fab bereits am 2. Juli
👉 Infineon verlängert Chefs und startet 5‑Mrd‑Smart‑Power‑Fab – 1.000 Jobs – Wallstreet Online
👉 Infineon vereinfacht den Einsatz von GaN mit integrierten Halbbrückenlösungen und bringt CoolGaN™ Drive HB 600 V G5 auf den Markt

Gerüchte um Samsung-Ansiedlung
👉 Samsung könnte Intels Lücke mit deutscher Fabrik schließen – ComputerBase
👉 Das ISW-Programm
👉 Li...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

Globalfoundries und Renesas vereinbaren Zusammenarbeit 👉 GlobalFoundries and Renesas Expand Partnership to Accelerate U.S. Semiconductor Manufacturing | GlobalFoundries 👉 Zur Pressemiteilung

Infineon, BMW und das „Heart of Joy“ 👉 Zur Pressemiteilung

Updates zu Nexperia 👉 Zur News bei Reuters 👉 Zur Stellungnahme auf der Nexperia-Website 👉 Zum Beitrag bei Asia Times 👉 Zum Artikel bei Bits & Chips

Kurz-News

Meta sichert sich Millionen Nvidia-KI-Chips 👉 Meta bestellt für dutzende Milliarden US-Dollar Chips bei Nvidia – heise.de 👉 Mapped: The World’s Data Centers by Country (2026) - Visual Capitalist

Ehemalige Altera CEO steigt in französisches Startup Vsora ein 👉 Zur...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

** Megatrends im Chipmarkt: AI-Zentrierung, HBM-Engpässe und Packaging als neue strategische Bottlenecks** 👉 The Race to 2026: Five Megatrends Accelerating the Semiconductor Industry

** Infineon- News erwirbt Portfolio an nicht-optischen Sensoren von ams OSRAM** 👉 Zur Pressemiteilung 👉 Zur Pressemiteilung

** NanoIC Pilotlinie beschleunigt Beyond-2nm-Forschung mit zwei neuen Designkits** 👉 Zur Pressemiteilung 👉 Bezeichnung: EU Launches Pilot Lines

Kurz-News

ALP-4-SiC entwickelt neue Herstellungsprozesse für Photonik- und Quantenchips Texas Instruments übernimmt Silicon Labs Nanoimprint statt EUV? DNP zeigt Ansatz für kommende 1,4-nm-Nodes

What’s next?

👉 41st Mask and Lithography Conferenc...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

SMC eröffnet IAC in Dresden

Micron-Fab in Singapur und Speicherknappheit 👉 Zur Pressemitteilung 👉 Micron starts building new 3D NAND fab in Singapore – Tom’s Hardware

Erster durchgehend europäischer Chip für Raumfahrtanwendungen 👉 Zur Pressemiteilung

Kurz-News

Nvidia investiert 2 Mrd. USD in CoreWeave 👉 Nvidia Pressemeldung

Microsoft Azure kündigt KI-Beschleuniger Maia 200 an 👉 [Microsoft Azure: KI-Beschleuniger Maia 200 soll Google TPU v7 übertrumpfen – heise.de] (https://www.heise.de/news/Microsoft-Azure-KI-Beschleuniger-Maia-200-soll-Google-TPU-v7-uebertrumpfen-11152444.html))

Feedback, Fragen, Anregungen?

📬 [email protected]

Immer top informiert – mit unserem N...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

CHASSIS – Gemeinsame Initiative für Chiplet-Technologie im Automobilbereich 👉 Fraunhofer IIS: CHASSIS – Gemeinsame Initiative für Chiplet-Technologie im Automobilbereich - Silicon Saxony

Neue Interface-Studie zu steigenden Halbeiter-Emissionen 👉 Direct Emissions in Semiconductor Manufacturing Are Increasing Again – What Is Behind the Shift? 👉 Company Emission Tracker

Strategische Partnerschaft zwischen Allos Semiconductors & Ennostar 👉 ALLOS and Ennostar Forge Strategic Partnership to Launch 200 mm Supply Chain for MicroLEDs - ALLOS Semiconductors

Kurz-News

Baubeginn für Micron Fab in New York 👉 Micron Celebrates Official Groundbreaking at New York Megafab Site | Micron Technology

Spatenstich für erste vie...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

Halbleiterpolitik der USA: Überarbeitet Zölle, Exportregeln und Investments 👉 ADJUSTING IMPORTS OF SEMICONDUCTORS, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT, AND THEIR DERIVATIVE PRODUCTS INTO THE UNITED STATES – The White House 👉 US GPU export rules put Chinese buyers last • The Register](https://www.theregister.com/2026/01/14/usgpuexport_rules/)) 👉 TSMC Arizona investment set to jump to $465bn under tariff deal …](https://www.eenewseurope.com/en/tsmc-arizona-investment-465bn/))

Nexperia Update 👉 China’s Wingtech Escalates Nexperia Dispute, Seeks Up to $8bn in Arbitration Against Netherlands - Tekedia 👉 LinkedIn Post

Wolfspeed stellt ersten 300mm SiC-Wafer vor 👉 Wolfspeed Achieves 300mm SiC Technology Breakthrough...

Halbleiternews erklärt und eingeordnet

Groq und Nvidia schließen nicht-exklusiven Lizenzvertrag für Inferenztechnologie 👉 Groq and Nvidia Enter Non-Exclusive Inference Technology Licensing Agreement to Accelerate AI Inference at Global Scale | Groq is fast, low cost inference

CES 👉 Nvidia’s new Vera Rubin chips: 4 things to know | Mashable 👉 Auto industry expands open-source pact to boost development, cut costs | Reuters 👉 Bit-Rauschen: Die wichtigsten Chips des Jahres 2026 | heise online

Kurz-News

Startup-Gründungen 2025 👉 Veröffentlichung: Next Generation Startup-Neugründungen 2026

Sendung mit der Maus zeigt, wie ein Sensor Schritte zählt 👉 [Aktuelle Sendung - Die Seite mit der Maus - WDR] ...